공고별 면접 실습

가고 싶은 회사가 무엇을 만들고 어떤 직무를 꾸준히 뽑는지 먼저 보세요. 그 직무가 하는 일은 미션으로 미리 해 볼 수 있습니다. 마감된 공고도 다음 채용을 준비하는 데 그대로 쓸 수 있어요.

접수 기간은 공고 당시 기준입니다. 지금 모집 중인지는 회사 채용 사이트에서 확인하세요. 게시 내용의 정정·삭제 요청은 bandi@semifabai.com 로 보내 주세요. 확인 후 반영합니다.

AP시스템

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매출의 8할이 OLED 장비이고, 반도체 장비는 RTP(급속 열처리)·Sputter입니다.

반복해서 뽑는 직무

설계기술(진공·플라즈마 장비 기구설계) — 2026 하반기 수시 4회 중 3회
고객지원(RTP·Sputter Set-up) — 2026 하반기 수시 3회 · 경력
생산기술(기구) — 2026 하반기 수시 4회 중 3회

그 직무가 하는 일

설계기술

PECVD·ALD·Dry Etcher 같은 장비의 개발·개선·Set-up을 위한 기구설계

고객지원

반도체 설비(RTP·Sputter)의 국내외 Set-up과 트러블슈팅

우리 시뮬에서 연습할 곳

Dopant Diffusion Ion Implantation PECVD Plasma Etching

지난 채용 회차 보기 (4)

2026.10.07 – 10.18설계기술 · 생산기술 외(고객지원 미확인)
2026.09.21 – 09.30고객지원 · 생산기술 외
2026.09.03 – 09.20설계기술 · 고객지원 외
2026.08.06 – 08.23설계기술 · 고객지원 · 생산기술 외

출처: 회사 채용 사이트와 공고문 · 2026-10-17 기준

DART AP시스템 사업보고서(2025) ↗

AP시스템 채용 사이트 ↗

2026.10.07 – 10.18신입·경력 수시공정·개발

AP시스템 · 수시채용 — 생산기술(장비 셋업·고객 지원)·설계기술 등

장비 엔지니어

AP시스템 채용 사이트 ↗

이 공고에 맞춘 면접 실습 미션은 준비 중입니다. 공고는 위 링크에서 확인하세요.

SemiFab AI는 해당 회사와 관계가 없습니다. 회사명은 어느 공고를 해석했는지 밝히기 위해서만 씁니다.

제우스

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반도체 습식 세정 장비(낱장·배치)가 매출의 6할입니다.

반복해서 뽑는 직무

CS 엔지니어 · SET-UP — 2025.03 · 2026.09 모집

그 직무가 하는 일

CS기술팀

고객사 현장에서 장비 셋업과 트러블 대응
주·야간 서비스

우리 시뮬에서 연습할 곳

세정 공정은 아직 맞는 시뮬이 없습니다.

지난 채용 회차 보기 (2)

2026.09.23 – 10.05CS 엔지니어 · SET-UP 담당자
2025.03고객서비스 및 SET UP

출처: 채용 플랫폼(회사 채용 사이트에는 마감된 공고가 남지 않습니다) · 2026-10-17 기준

DART 제우스 사업보고서(2025) ↗제우스 채용 사이트 — PEOPLE ↗

제우스 채용 사이트 ↗

2026.09.23 – 10.05신입장비·현장

제우스 · 반도체 세정 장비 CS 엔지니어

FSE · CS

제우스 채용 사이트 ↗

이 공고에 맞춘 면접 실습 미션은 준비 중입니다. 공고는 위 링크에서 확인하세요.

접수 기간은 채용 플랫폼의 공고에서 확인했습니다. 지원 전에 회사 채용 사이트를 확인하세요. SemiFab AI는 해당 회사와 관계가 없습니다. 회사명은 어느 공고를 해석했는지 밝히기 위해서만 씁니다.

피에스케이(PSK)

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감광막(PR)을 플라즈마로 걷어내는 Dry Strip 장비가 주력이고, 건식 세정·베벨 식각 장비도 만듭니다.

반복해서 뽑는 직무

PEE — 직무별 수시모집에 8회(2025.07 – 2026.09)
공정개발 — 6회(2025.01 – 2026.09)
MFG — 4회(2025.01 – 2026.09)

그 직무가 하는 일

공정개발 · 담당 장비 관리·운영, 고객사 사양에 맞는 공정 조건과 Process Kit 개발

사내 개발 장비 성능평가·유지보수
Demo Wafer 평가·분석
불량 분석(성분·구조·데이터)과 개선안
고객사 공정 Set-up 지원

MFG · 생산 공정 작업 지시와 결과 보고, 표준화로 품질·생산 안정화

생산 설비·부자재 관리
양산 설비 TTTM
청정실 관리
판매용 부품의 입고부터 고객 납품까지 물류 관리
Field Service 지원

우리 시뮬에서 연습할 곳

Plasma Etching Ion Implantation

지난 채용 회차 보기 (10)

2026.09.18 – 09.28공정개발 · MFG
2026.09.07 – 09.15PEE 인턴
2026.07.17 – 07.27공정개발 · PEE · MFG
2026.06.08 – 06.15PEE 인턴
2026.04.03 – 04.13공정개발 · PEE
2026.01.30 – 02.09공정개발 · PEE
2025.11.07 – 11.16공정개발 · PEE
2025.09.19 – 09.28PEE
2025.07.17 – 07.27PEE · MFG
2025.01.31 – 02.09공정개발 · MFG

출처: 채용 플랫폼(빠진 회차가 있을 수 있습니다) · 2026-10-17 기준

PSK 2026.09 수시 공고 — 공정개발·MFG 담당업무(채용 사이트, 마감) ↗PSK 제품 소개 ↗PSK Dry strip ↗

PSK 채용 사이트 ↗

2026.09.18 – 09.28직무별 수시공정·개발

피에스케이(PSK) · 9월 직무별 수시모집 — 공정개발·MFG 등

공정 · 장비 엔지니어

PSK 채용 사이트 ↗

무료 체험 미션 — 이용권 없이 바로

무료 #00Trench Depth Excursion — PM 끝내고 넘겨받은 챔버, 첫 Lot 이 얕다

무료로 바로 체험 →미션 안내 글 읽기

그 밖의 면접 실습 미션은 준비 중입니다. 공고는 위 링크에서 확인하세요.

삼성전자 DS부문

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메모리(DRAM·NAND·HBM)가 반도체(DS) 매출의 대부분입니다.

반복해서 뽑는 직무

반도체공정기술 — 3급 신입 공채마다(2025·2026 상·하반기 4회)
설비기술 — 공채 4회 중 3회(2026 하반기엔 없음)

그 직무가 하는 일

반도체공정기술

8대 공정(Photo·Etch·Clean·CMP·Diffusion·IMP·Metal·CVD)의 개발·최적화
측정 데이터 모니터링
불량 해결과 공정 조건 표준화

설비기술

설비 PM·BM과 개조·개선
온도·압력·플라즈마·가스 유량 같은 하드웨어 제어

우리 시뮬에서 연습할 곳

LPCVD PECVD Plasma Etching Dopant Diffusion Ion ImplantationCMP · 준비 중

지난 채용 회차 보기 (4)

2026.09.08 – 09.15반도체공정기술
2026.03.10 – 03.17반도체공정기술 · 설비기술
2025.08.27 – 09.03반도체공정기술 · 설비기술
2025.03.10 – 03.17반도체공정기술 · 설비기술

출처: 2026 하반기는 회사 직무기술서, 나머지는 채용 플랫폼 · 2026-10-17 기준

DART 삼성전자 사업보고서(2025) ↗삼성 DS 2026 하반기 직무기술서 ↗삼성 DS 직무소개 — 설비기술 ↗

삼성 DS 직무소개 — 반도체공정기술 ↗

2026.09.08 – 09.152026 하반기 3급 신입공정·개발

삼성전자 DS부문 · 반도체공정기술 (Etch · Diffusion · CVD)

공정기술 (Process Engineering) · Semiconductor Process Engineer (Etch · Diffusion · CVD)

원문 보기 · 삼성전자 DS부문 채용 사이트 · 반도체공정기술 직무소개(메모리사업부) ↗원문 보기 · 삼성전자 DS부문 채용 사이트 · 회사 소개와 공고 목록 ↗

이 직무가 하는 일 (담당업무 4줄 중 2줄)

· 8대 공정기술(Photo·Etch·Clean·CMP·Diffusion·IMP·Metal·CVD) 개발·고도화로 생산성·품질·수율 향상 — 입사 후 단위공정(Etch·Diffusion 등) 전문가로 배치공고 + 현직자 글
· 신제품 양산을 위한 공정 최적화, 수율·품질 개선을 위한 공정 조건 표준화공고

Dry EtchDiffusion · 산화설비 파라미터 모니터링Spec 관리Data 모니터링산포 개선공정 조건 표준화8대 공정

무료 체험 미션 — 이용권 없이 바로

무료 #00Trench Depth Excursion — PM 끝내고 넘겨받은 챔버, 첫 Lot 이 얕다

무료로 바로 체험 →미션 안내 글 읽기

이 공고를 준비하는 면접 실습 미션

🔒 패스권

#01Etch Depth Excursion — 이번 Lot 식각 깊이가 Spec을 벗어났다패스권으로 열림
#06Oxide Thickness Excursion — 레시피는 그대로인데 게이트 산화막이 두꺼워졌다준비 중
#07Particle Excursion — 박막 증착 뒤 파티클이 급증했다준비 중

패스권이 있으면 열립니다.

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이 공고 설명은 SemiFab AI가 공고 원문의 문맥을 읽고 추론한 해석이며, 그 결과에 따라 가상 미션을 설계했습니다. 지원 조건·일정은 원문에서 확인하세요. SemiFab AI는 해당 회사와 관계가 없습니다. 회사명은 어느 공고를 해석했는지 밝히기 위해서만 씁니다.