원익IPS
무엇을 만들고, 어떤 직무를 꾸준히 뽑고, 그 일을 어디서 미리 해 볼 수 있는지.
반도체 증착(PECVD·ALD)·열처리 장비를 만들고, 디스플레이 장비도 함께 합니다.
반복해서 뽑는 직무
- 공정개발 — 원익그룹 신입 공채(9~10월)에 2회(2025·2026)
- CS(고객지원) · 개발제조 — CS·제조 수시 공고에 2회(2025.05, 2026.07)
그 직무가 하는 일
공정개발 · CVD·ALD·High-K 증착 장비의 공정·박막 개발
- 디바이스 세대 변경에 따른 공정·박막 분석
- Defect 제어·RF 분석
- 양산 장비 개선과 Process Recipe 최적화
- 박막 특성과 공정 내 반응 메커니즘 분석
우리 시뮬에서 연습할 곳
지난 채용 회차 보기 (4)
- 2026.09.22 – 10.12공정개발(그룹 공채)
- 2026.07.01 – 07.31CS · 개발제조 · 양산제조
- 2025.09.26 – 10.13공정개발(그룹 공채)
- 2025.05.01 – 05.16CS · 개발제조
출처: 채용 플랫폼 · 2026-10-17 기준
원익IPS 자주 묻는 질문
원익IPS는 무엇을 만드나요?
반도체 증착(PECVD·ALD)·열처리 장비를 만들고, 디스플레이 장비도 함께 합니다.
원익IPS는 어떤 직무를 꾸준히 뽑나요?
- 공정개발: 원익그룹 신입 공채(9~10월)에 2회(2025·2026)
- CS(고객지원) · 개발제조: CS·제조 수시 공고에 2회(2025.05, 2026.07)
여러 회차에 다시 나온 직무만 적었습니다. 우리 공고 게시판에 올린 이 회사 공고는 «장비·현장» 트랙입니다.
원익IPS 공정개발 직무는 무슨 일을 하나요?
CVD·ALD·High-K 증착 장비의 공정·박막 개발
- 디바이스 세대 변경에 따른 공정·박막 분석
- Defect 제어·RF 분석
- 양산 장비 개선과 Process Recipe 최적화
- 박막 특성과 공정 내 반응 메커니즘 분석
원익IPS 공고에 나오는 용어는 무슨 뜻인가요?
- CVD
- 기체 원료를 웨이퍼 위에서 반응시켜 얇은 막을 쌓는 증착 방법입니다.
- PECVD
- 플라즈마로 원료를 미리 쪼개, 일반 CVD보다 낮은 온도에서 막을 쌓는 CVD입니다.
- ALD
- 원료 두 가지를 번갈아 넣어 원자층을 한 겹씩 쌓는 증착입니다. 깊은 홈 안까지 고르게 덮습니다.
- High-K
- 유전율(K)이 높은 절연막입니다. 얇게 만들어도 전기가 덜 새서 트랜지스터·커패시터에 씁니다.
- 열처리
- 웨이퍼를 데워 막을 치밀하게 하거나, 박아 넣은 불순물을 제자리에 앉히는 공정입니다.
- Defect
- 막 속이나 표면의 결함(파티클·구멍 등)입니다. 칩 불량으로 이어져 수율을 깎습니다.
- RF
- 플라즈마를 켜는 고주파 전력입니다. 세기를 바꾸면 막이 쌓이는 속도와 막질이 함께 바뀝니다.
- Process Recipe
- 온도·압력·가스·RF·시간 같은 공정 조건의 묶음입니다. 장비는 이 값대로 공정을 돌립니다.
- 박막
- 웨이퍼 위에 올리는 얇은 막, 또는 그 막을 올리는 증착 공정입니다.
원익IPS 면접 준비는 어디서부터 하면 되나요?
공고의 담당업무를 먼저 읽고, 그 일을 직접 해 본 것처럼 설명할 수 있게 준비합니다.
- 시뮬레이터 모듈 PECVD · LPCVD · Dopant Diffusion
시뮬레이터 모듈에서는 공정 원리를 먼저 돌려 봅니다.
원익IPS는 언제 채용하나요?
확인한 회차
- 2026.09.22 – 10.12 · 공정개발(그룹 공채)
- 2026.07.01 – 07.31 · CS · 개발제조 · 양산제조
- 2025.09.26 – 10.13 · 공정개발(그룹 공채)
- 2025.05.01 – 05.16 · CS · 개발제조
접수 기간은 회사 채용 사이트에서 확인하세요.
더 읽어보기
반도체 증착 공정 PVD CVD ALD 차이 — 단차피복·온도·속도로 고르는 법
반도체 증착 공정의 세 갈래 PVD·CVD·ALD 차이를 정리했습니다. 스퍼터·증발, LPCVD·PECVD, ALD 사이클이 막을 쌓는 방식과 같은 트렌치를 덮었을 때의 단차피복(약 30~40% · 70~90% · 100%), 공정 온도와 속도로 어떤 증착을 고르는지 시뮬레이터 화면과 함께 설명합니다.
LPCVD PECVD 차이 — 온도가 가르는 박막 증착 공정
같은 SiO₂인데 LPCVD는 400~800°C 고온 배치로, PECVD는 200~400°C 저온 플라즈마로 올립니다. Arrhenius 증착 속도와 thermal budget으로 두 CVD 박막 증착 공정의 차이와 선택 기준을 정리합니다.
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2026.07.01 – 07.31신입·경력장비·현장
원익IPS · CS·제조 엔지니어
FSE · CS
무료 체험 미션 — 이용권 없이 바로
무료 F00RF Reflected Power Alarm — 리셋하면 다시 돌지만 하루 몇 번씩 장비가 선다
그 밖의 면접 실습 미션은 준비 중입니다. 공고는 위 링크에서 확인하세요.
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