피에스케이(PSK)
무엇을 만들고, 어떤 직무를 꾸준히 뽑고, 그 일을 어디서 미리 해 볼 수 있는지.
감광막(PR)을 플라즈마로 걷어내는 Dry Strip 장비가 주력이고, 건식 세정·베벨 식각 장비도 만듭니다.
반복해서 뽑는 직무
- PEE — 직무별 수시모집에 8회(2025.07 – 2026.09)
- 공정개발 — 6회(2025.01 – 2026.09)
- MFG — 4회(2025.01 – 2026.09)
그 직무가 하는 일
공정개발 · 담당 장비 관리·운영, 고객사 사양에 맞는 공정 조건과 Process Kit 개발
- 사내 개발 장비 성능평가·유지보수
- Demo Wafer 평가·분석
- 불량 분석(성분·구조·데이터)과 개선안
- 고객사 공정 Set-up 지원
MFG · 생산 공정 작업 지시와 결과 보고, 표준화로 품질·생산 안정화
- 생산 설비·부자재 관리
- 양산 설비 TTTM
- 청정실 관리
- 판매용 부품의 입고부터 고객 납품까지 물류 관리
- Field Service 지원
우리 시뮬에서 연습할 곳
지난 채용 회차 보기 (10)
- 2026.09.18 – 09.28공정개발 · MFG
- 2026.09.07 – 09.15PEE 인턴
- 2026.07.17 – 07.27공정개발 · PEE · MFG
- 2026.06.08 – 06.15PEE 인턴
- 2026.04.03 – 04.13공정개발 · PEE
- 2026.01.30 – 02.09공정개발 · PEE
- 2025.11.07 – 11.16공정개발 · PEE
- 2025.09.19 – 09.28PEE
- 2025.07.17 – 07.27PEE · MFG
- 2025.01.31 – 02.09공정개발 · MFG
출처: 채용 플랫폼(빠진 회차가 있을 수 있습니다) · 2026-10-17 기준
피에스케이(PSK) 자주 묻는 질문
피에스케이(PSK)는 무엇을 만드나요?
감광막(PR)을 플라즈마로 걷어내는 Dry Strip 장비가 주력이고, 건식 세정·베벨 식각 장비도 만듭니다.
피에스케이(PSK)는 어떤 직무를 꾸준히 뽑나요?
- PEE: 직무별 수시모집에 8회(2025.07 – 2026.09)
- 공정개발: 6회(2025.01 – 2026.09)
- MFG: 4회(2025.01 – 2026.09)
여러 회차에 다시 나온 직무만 적었습니다. 우리 공고 게시판에 올린 이 회사 공고는 «공정·개발» 트랙입니다.
피에스케이(PSK) 공정개발 직무는 무슨 일을 하나요?
담당 장비 관리·운영, 고객사 사양에 맞는 공정 조건과 Process Kit 개발
- 사내 개발 장비 성능평가·유지보수
- Demo Wafer 평가·분석
- 불량 분석(성분·구조·데이터)과 개선안
- 고객사 공정 Set-up 지원
피에스케이(PSK) MFG 직무는 무슨 일을 하나요?
생산 공정 작업 지시와 결과 보고, 표준화로 품질·생산 안정화
- 생산 설비·부자재 관리
- 양산 설비 TTTM
- 청정실 관리
- 판매용 부품의 입고부터 고객 납품까지 물류 관리
- Field Service 지원
피에스케이(PSK) 공고에 나오는 용어는 무슨 뜻인가요?
- 식각(Etch)
- 포토로 그린 패턴대로 막을 깎아 내는 공정입니다.
- 세정(Clean)
- 공정 사이사이 웨이퍼 표면의 파티클·오염을 씻어 내는 공정입니다.
- Set-up(셋업)
- 새 장비를 설치하고 공정 조건까지 맞춰 양산에 쓸 수 있게 만드는 일입니다.
- 플라즈마
- 기체에 전기 에너지를 넣어 이온·전자로 쪼갠 상태입니다. 식각·증착에서 반응을 돕습니다.
- Dry Strip
- 식각이 끝난 뒤 남은 감광막(PR)을 플라즈마로 걷어내는 공정입니다.
- 베벨 식각
- 웨이퍼 가장자리(베벨)에 쌓인 막·찌꺼기를 깎아 내는 식각입니다.
- Process Kit
- 챔버 안에서 플라즈마·가스에 닿아 닳는 교체용 부품 묶음입니다.
- Demo Wafer
- 고객에게 장비 성능을 보여 주려고 실제 조건으로 처리해 보는 시험용 웨이퍼입니다.
- TTTM
- Tool To Tool Matching — 같은 장비 여러 대가 같은 결과를 내도록 맞추는 일입니다.
- Field Service
- 고객 팹 현장에서 장비를 설치·정비하는 서비스입니다.
- 청정실
- 먼지를 극도로 줄인 공정 작업 공간(클린룸)입니다.
피에스케이(PSK) 면접 준비는 어디서부터 하면 되나요?
공고의 담당업무를 먼저 읽고, 그 일을 직접 해 본 것처럼 설명할 수 있게 준비합니다.
- 시뮬레이터 모듈 Plasma Etching · Ion Implantation
시뮬레이터 모듈에서는 공정 원리를 먼저 돌려 봅니다.
피에스케이(PSK)는 언제 채용하나요?
확인한 회차
- 2026.09.18 – 09.28 · 공정개발 · MFG
- 2026.09.07 – 09.15 · PEE 인턴
- 2026.07.17 – 07.27 · 공정개발 · PEE · MFG
- 2026.06.08 – 06.15 · PEE 인턴
- 2026.04.03 – 04.13 · 공정개발 · PEE
- 2026.01.30 – 02.09 · 공정개발 · PEE
- 2025.11.07 – 11.16 · 공정개발 · PEE
- 2025.09.19 – 09.28 · PEE
- 2025.07.17 – 07.27 · PEE · MFG
- 2025.01.31 – 02.09 · 공정개발 · MFG
접수 기간은 회사 채용 사이트에서 확인하세요.
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2026.09.18 – 09.28직무별 수시공정·개발
피에스케이(PSK) · 9월 직무별 수시모집 — 공정개발·MFG 등
공정 · 장비 엔지니어
그 밖의 면접 실습 미션은 준비 중입니다. 공고는 위 링크에서 확인하세요.
접수 기간은 채용 플랫폼의 공고에서 확인했습니다. 지원 전에 회사 채용 사이트를 확인하세요. SemiFab AI는 해당 회사와 관계가 없습니다. 회사명은 어느 공고를 해석했는지 밝히기 위해서만 씁니다.