SK하이닉스
무엇을 만들고, 어떤 직무를 꾸준히 뽑고, 그 일을 어디서 미리 해 볼 수 있는지.
메모리 한 사업입니다. 회사는 HBM·AI 서버용 D램·eSSD 같은 고부가 제품 중심이라고 설명합니다.
반복해서 뽑는 직무
- 제조 – 양산기술 — 정기 신입 공채마다(3월 · 8~9월, 2025·2026 4회)
그 직무가 하는 일
양산기술 · 공정과 장비 두 축
- 포토·식각·이온주입·확산·박막·세정·CMP 양산 공정의 운영과 조건 최적화
- 장비 Set-up·개조·개선
우리 시뮬에서 연습할 곳
지난 채용 회차 보기 (4)
- 2026.08.20 – 08.26양산기술
- 2026.03.10 – 03.23양산기술
- 2025.09.22 – 10.01양산기술
- 2025.03.17 – 03.28양산기술
출처: 2026년은 회사 채용 사이트, 2025년은 채용 플랫폼·언론 보도 · 2026-10-17 기준
SK하이닉스 자주 묻는 질문
SK하이닉스는 무엇을 만드나요?
메모리 한 사업입니다. 회사는 HBM·AI 서버용 D램·eSSD 같은 고부가 제품 중심이라고 설명합니다.
SK하이닉스는 어떤 직무를 꾸준히 뽑나요?
- 제조 – 양산기술: 정기 신입 공채마다(3월 · 8~9월, 2025·2026 4회)
여러 회차에 다시 나온 직무만 적었습니다. 우리 공고 게시판에 올린 이 회사 공고는 «공정·개발» 트랙입니다.
SK하이닉스 양산기술 직무는 무슨 일을 하나요?
공정과 장비 두 축
- 포토·식각·이온주입·확산·박막·세정·CMP 양산 공정의 운영과 조건 최적화
- 장비 Set-up·개조·개선
SK하이닉스 공고에 나오는 용어는 무슨 뜻인가요?
- 포토(Photo)
- 빛으로 감광막에 회로 패턴을 그리는 공정입니다.
- 식각(Etch)
- 포토로 그린 패턴대로 막을 깎아 내는 공정입니다.
- 이온주입(IMP)
- 불순물 이온을 가속해 웨이퍼에 박아 넣어 전기 성질을 바꾸는 공정입니다.
- 확산(Diffusion)
- 고온 로(furnace)에서 산화막을 키우거나 불순물을 퍼뜨리는 공정입니다.
- 박막
- 웨이퍼 위에 올리는 얇은 막, 또는 그 막을 올리는 증착 공정입니다.
- 세정(Clean)
- 공정 사이사이 웨이퍼 표면의 파티클·오염을 씻어 내는 공정입니다.
- CMP
- 화학 반응과 연마를 함께 써서 웨이퍼 표면을 평평하게 깎는 공정입니다.
- Set-up(셋업)
- 새 장비를 설치하고 공정 조건까지 맞춰 양산에 쓸 수 있게 만드는 일입니다.
- HBM
- D램을 여러 층 쌓아 데이터 통로를 넓힌 고대역폭 메모리입니다. AI 가속기 옆에 붙습니다.
- eSSD
- 데이터센터 서버에 들어가는 기업용 SSD입니다.
SK하이닉스 면접 준비는 어디서부터 하면 되나요?
공고의 담당업무를 먼저 읽고, 그 일을 직접 해 본 것처럼 설명할 수 있게 준비합니다.
- 면접 미션 #01 Etch Depth Excursion — 이번 Lot 식각 깊이가 Spec을 벗어났다
- 면접 미션 #02 Metal Line Residue — 라인 저항이 '좋아졌는데' 불량이다
- 시뮬레이터 모듈 LPCVD · PECVD · Plasma Etching · Dopant Diffusion · Ion Implantation
면접 미션에서는 공고 담당업무와 같은 상황을 판단해 보고, 시뮬레이터 모듈에서는 공정 원리를 먼저 돌려 봅니다.
SK하이닉스는 언제 채용하나요?
확인한 회차
- 2026.08.20 – 08.26 · 양산기술
- 2026.03.10 – 03.23 · 양산기술
- 2025.09.22 – 10.01 · 양산기술
- 2025.03.17 – 03.28 · 양산기술
접수 기간은 회사 채용 사이트에서 확인하세요.
더 읽어보기
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이 회사 공고로 연습하기 (1)
접수 기간은 공고 당시 기준입니다. 지금 모집 중인지는 회사 채용 사이트에서 확인하세요. 게시 내용의 정정·삭제 요청은 bandi@semifabai.com 로 보내 주세요. 확인 후 반영합니다.
2026.08.20 – 08.262026 하반기 신입공정·개발
SK하이닉스 · 양산기술 (Etch 공정)
제조 · 양산기술 (Manufacturing Technology) · Manufacturing Technology Engineer (Etch)
이 직무가 하는 일 (담당업무 4줄 중 2줄)
- · 개발이 끝난 공정을 넘겨받아 수율과 품질을 안정적으로 유지·향상 — 양산성 확보를 위한 단위 공정(Etch) 최적화공고
- · 양산 라인에서 매일 발생하는 공정 변동을 데이터로 추적하고 원인을 잡아 생산성을 끌어올림현직자 소개 글
Etch양산기술공정 변동 추적수율·품질 안정화데이터 분석단위 공정 최적화
이 공고를 준비하는 면접 실습 미션
🔒 패스권- #01Etch Depth Excursion — 이번 Lot 식각 깊이가 Spec을 벗어났다패스권으로 열림
- #02Metal Line Residue — 라인 저항이 '좋아졌는데' 불량이다패스권으로 열림
- #03Defect Excursion — 증착 Lot의 들뜸, 원인은 두 스텝 전에 있다준비 중
- #04Condition Setup — 규격이 바뀐 트렌치, 기존 조건으로는 안 된다준비 중
- #05Profile Excursion — 깊이는 얼추 나오는데 측벽이 무너졌다준비 중
패스권이 있으면 열립니다.
패스권 보기 →이 공고 설명은 SemiFab AI가 공고 원문의 문맥을 읽고 추론한 해석이며, 그 결과에 따라 가상 미션을 설계했습니다. 지원 조건·일정은 원문에서 확인하세요. SemiFab AI는 해당 회사와 관계가 없습니다. 회사명은 어느 공고를 해석했는지 밝히기 위해서만 씁니다.