삼성전자 DS부문

삼성전자 DS부문은 무엇을 만드나요?

메모리(DRAM·NAND·HBM)가 반도체(DS) 매출의 대부분입니다.

삼성전자 DS부문은 어떤 직무를 꾸준히 뽑나요?

삼성전자 DS부문 반도체공정기술 직무는 무슨 일을 하나요?

삼성전자 DS부문 설비기술 직무는 무슨 일을 하나요?

삼성전자 DS부문 공고에 나오는 용어는 무슨 뜻인가요?

CVD

기체 원료를 웨이퍼 위에서 반응시켜 얇은 막을 쌓는 증착 방법입니다.

포토(Photo)

빛으로 감광막에 회로 패턴을 그리는 공정입니다.

식각(Etch)

포토로 그린 패턴대로 막을 깎아 내는 공정입니다.

이온주입(IMP)

불순물 이온을 가속해 웨이퍼에 박아 넣어 전기 성질을 바꾸는 공정입니다.

확산(Diffusion)

고온 로(furnace)에서 산화막을 키우거나 불순물을 퍼뜨리는 공정입니다.

세정(Clean)

공정 사이사이 웨이퍼 표면의 파티클·오염을 씻어 내는 공정입니다.

CMP

화학 반응과 연마를 함께 써서 웨이퍼 표면을 평평하게 깎는 공정입니다.

금속배선(Metal)

소자끼리 전기가 흐르도록 금속 도선을 깔아 잇는 공정입니다.

플라즈마

기체에 전기 에너지를 넣어 이온·전자로 쪼갠 상태입니다. 식각·증착에서 반응을 돕습니다.

PM

고장 나기 전에 정해진 주기로 부품을 점검·교체하는 예방정비입니다.

BM

고장이 난 뒤 원인을 찾아 고치는 사후정비입니다.

DRAM

전원이 켜진 동안 데이터를 빠르게 읽고 쓰는 메모리입니다. 컴퓨터의 작업 공간으로 씁니다.

NAND

전원이 꺼져도 데이터가 남는 메모리입니다. SSD·휴대폰 저장장치에 씁니다.

HBM

D램을 여러 층 쌓아 데이터 통로를 넓힌 고대역폭 메모리입니다. AI 가속기 옆에 붙습니다.

삼성전자 DS부문 면접 준비는 어디서부터 하면 되나요?

삼성전자 DS부문은 언제 채용하나요?