Process Engineer Decision Lab 사용법 — 30분 안에 원인을 찾고 라인을 살리는 7단계
같은 레시피로 돌렸는데 이번 Lot 결과가 관리 범위 밖입니다. 장비는 알람 없이 정상 종료했고 레시피 번호도 그대로입니다. 담당 엔지니어는 30분 안에 원인을 좁히고, 근본 조치가 오기 전까지 라인을 어떻게 운영할지 결정해야 합니다.
Process Engineer Decision Lab 은 이 상황을 그대로 옮긴 훈련입니다. 퀴즈가 아닙니다 — 정답을 아는 사람이 30초에 끝낼 수 있으면 미션으로 올라오지 못하도록 기계 감사가 막습니다. 데이터를 골라 열고, 가설을 세우고, 장비를 실제로 돌려 확인하고, 임시 운영(브리지)을 결정하고, 그 결정의 감수할 점을 스스로 밝혀야 끝납니다.
이 글은 그 화면을 처음 여는 사람을 위한 사용법입니다. 미션의 답은 없습니다. 어느 미션이든 같은 7단계를 밟기 때문에, 한 번 읽어 두면 다음 미션에서도 그대로 통합니다.


0. 들어가기 전에 — 난이도와 면접관
미션을 열기 전에 난이도를 고릅니다. 세 단계가 묻는 것은 같고, 보조 장치만 다릅니다.
| 난이도 | 자료 화면의 이상 표시(⚠) | 쓰기 보조 | 브리지 보정량 |
|---|---|---|---|
| 하 | 있음 | 객관식 보기(서술의 틀) | 참고값 제시 |
| 중 | 있음 | 키워드 조합 | 참고값 제시 |
| 상 | 없음 — 현장 조건 | 없음 | 학생이 정함 |
「상」은 실제 직무 면접과 같은 조건입니다. 카드에 ⚠ 표시가 없어 숫자를 직접 비교해야 하고, 브리지 후보 이름에도 답 숫자가 감춰집니다.
면접관은 브리핑 화면 오른쪽에서 고릅니다. 대화형(근거를 한 번 확인하고 넘어감·힌트 요청 가능), 실전형(근거가 약하면 더 들어감·힌트 없음), 책임형(결정의 책임을 끝까지 물음). 성향은 채점을 바꾸지 않습니다 — 압박의 세기만 다르고, 어느 면접관을 골랐는지는 리포트에 남습니다.
1. 브리핑 — 터미널을 끝까지 읽는다
왼쪽 FAB NOTICE 터미널에 미션과 상황이 타자로 찍힙니다(클릭하면 건너뜁니다). 오른쪽에는 증상 수치가 baseline 과 이번 Lot 으로 나란히 놓이고, 그 아래 measurement noise 줄이 있습니다. 같은 조건으로 다시 돌려도 측정값은 얼마까지 흔들리는지를 미리 알려 주는 줄입니다. 이 폭 안의 차이는 「변화」가 아니라 「산포」입니다. 나중에 결과를 비교할 때 이 숫자가 기준이 됩니다.
오른쪽 맨 아래 PRE-STUDY 칸에 이 미션의 카드가 쓰는 계기·용어를 설명한 글이 모여 있습니다. 목록은 미션마다 다릅니다 — 그 미션에 있는 카드에서 자동으로 뽑히기 때문에, 습식 미션과 플라즈마 미션의 목록이 다릅니다. 카드 이름이 낯설면 시작 전에 읽고 오면 됩니다. 새 탭으로 열리고, 읽은 기록은 채점에 들어가지 않습니다.

2. 관찰 — 증상을 한 문장으로
첫 질문은 「무엇을 관찰했는가」입니다. 원인을 쓰는 자리가 아닙니다. 숫자가 어느 방향으로 얼마나 움직였고, 레시피·장비 상태 중 무엇이 그대로인지를 한 문장에 담습니다. 난이도 중·하에서는 입력창 아래에 키워드나 서술의 틀이 나옵니다. 틀은 「무엇을 담은 문장이 더 나은가」를 가르는 것이지 원인 후보가 아닙니다.
3. 데이터 · 가설 — 카드를 고르고, 가설을 선언한다
가장 긴 단계입니다. 화면 왼쪽에 데이터 카드가 깔립니다. 레시피 세팅값, 가스 유량 리드백, RF 로그, 압력 로그, 공정 시간, 입고 시편, 측정(4단자·프로파일러·SEM), 지난 Lot 결과, 정비 이력 같은 것들입니다.

세 가지를 알아 두면 됩니다.
- 연 카드는 기록에 남습니다. 닫아도 지워지지 않습니다. 채점의 「데이터 선택」 축은 몇 장을 열었는지와 그중 판별에 쓰인 카드가 있는지를 봅니다. 전부 여는 것은 전략이 아닙니다 — 필요한 것부터 엽니다.
- 고정(📌) 을 누르면 그 카드가 맨 앞에 남습니다. 두 카드를 나란히 놓고 대조할 때 씁니다.
- 카드 모드 / 개략도 모드 는 같은 카드를 여는 두 입구입니다. 개략도 모드는 장비 지도 위의 점을 눌러 그 자리의 자료를 엽니다. 어느 모드로 열든 기록·비용·면접관 반응은 같습니다.

개략도 모드에서 점 옆의 「도면」 을 누르면 그 장비의 P&ID 식 도면이 팝업으로 뜨고, 눌러야 할 부품이 깜빡입니다. 도면에는 세팅값만 적혀 있습니다(숨은 실제값은 없습니다). 「이 카드가 장비의 어디서 나온 기록인가」를 눈으로 잇는 용도입니다.
카드 표의 머리글은 대개 SP · baseline · PV 입니다. SP 는 레시피가 요구한 값, PV 는 장비가 실제로 읽은 값, baseline 은 정상이던 지난 Lot 의 값입니다. 이 세 열을 가로로 읽는 습관이 이 훈련의 절반입니다 — 어느 카드를 열어도 같은 문법입니다.

카드를 읽었으면 오른쪽 가설 칸에서 후보 하나를 고르고 근거 한 줄을 써서 「가설 선언」 을 누릅니다. 선언하면 그 칸은 접히고 요약만 남습니다. 다른 후보로 바꾸고 싶으면 그 후보를 다시 누르면 칸이 열립니다. 면접관은 이 선언에 반응합니다 — 근거 없이 선언하면 그만큼 되묻습니다.
4. 조치 · 실행 — 점검을 고르고 장비를 돌린다
가설을 확인할 점검 조치 를 하나 고릅니다. 기준 계기와 대조하는 점검, 정비 의뢰, 재작업 같은 것들이고, 각각 걸리는 시간(다운타임)이 적혀 있습니다. 정식 교체·재인증은 리드타임 뒤의 일이라 여기서는 「확인 개입」만 가능합니다. 「조치 없음」으로 레시피만 바꿔 돌릴 수도 있습니다.
조치를 고르면 실제 장비 화면 이 열립니다. 노브에는 이 미션의 기준 세팅(POR)이 들어 있습니다. 손대지 않고 돌리면 「점검만 한 결과」가 나오고, 값을 바꾸면 「바꾼 값」이 결과 비교표에 그대로 기록됩니다.

실행이 끝나면 실행 결과 비교 표에 baseline · 이번 Lot · 내 실행이 나란히 놓입니다. 막대그래프의 오차막대가 브리핑에서 본 measurement noise 입니다. 그 폭 안이면 「같다」고 읽습니다.
여기서 「가설 확정 → 브리지 결정」 으로 넘어갑니다. 점검 결과가 가설과 맞지 않으면 돌아가서 다른 가설을 세울 수도 있습니다.
5. 브리지 — 근본 조치가 오기 전까지의 운영
원인을 알았다고 라인이 바로 정상이 되지는 않습니다. 교정·교체는 며칠 뒤입니다. 그때까지 양산을 어떻게 돌릴지가 브리지 결정 입니다. 후보 레시피(세팅 보정·시간 보정·파워 보정 등)를 골라 실제로 돌려 보고 결과를 비교합니다.

난이도 「상」에서는 보정량을 학생이 직접 정합니다. 안내 팝업에 현재값만 보이고 목표값은 비어 있습니다. 중·하에서는 참고값이 보입니다.
6. 승인 — 감수하기로 한 점을 밝힌다
브리지 하나를 양산 후보로 승인하면서 네 가지를 씁니다. 얻는 것, 잃는 것, 그래도 승인하는 이유, 원복 계획. 이 글이 「감수할 결정」 축의 근거입니다. 시스템이 빈칸을 채워 주지 않습니다 — 쓴 만큼만 리포트에 남습니다.
7. 최종 보고 · 리포트
관찰·가설·점검·결정을 적은 기술 보고를 제출하면 채점이 돌고, 리포트 보기 전에 90초짜리 의견 설문 이 한 번 나옵니다(좌석당 한 번).
리포트는 8축입니다. 구조만 보는 결정적 4축(데이터 선택·가설 구조·검증·결정 구조)과 면접관(LLM)이 읽는 4축. 「원인을 맞혔나」는 축이 아닙니다. 틀린 가설도 근거와 검증이 분명하면 점수가 나오고, 맞힌 가설도 근거 없이 찍었으면 낮습니다. 리포트에는 응시자 기록 외에 모범 추론 흐름(참고) 절이 따로 붙습니다 — 정답을 아는 사람이 같은 카드로 어떤 순서로 생각하는지를 적은 것으로, 내 흐름과 나란히 놓고 보라는 뜻입니다. 인쇄판(PDF)은 리포트 상단 버튼으로 저장합니다.
자주 막히는 곳
- 카드를 몇 장 열어야 하나 — 상한도 불이익도 없습니다. 다만 판별에 쓰인 카드 없이 많이 열기만 한 기록은 「데이터 선택」 축에서 낮게 나옵니다.
- 가설 선언 뒤 칸이 접혔다 — 정상입니다. 선언된 가설 요약이 남고, 다른 후보를 누르면 다시 열립니다.
- 장비 화면에서 뭘 만져야 하나 — 점검만 확인하려면 아무것도 만지지 않습니다. 브리지에서는 안내 팝업이 바꿀 칸을 표시합니다.
- 장비에서 돌린 뒤 미션으로 돌아오는 길 — 실행이 끝나면 「결과 보러 가기 →」 버튼이 뜹니다.
다음 글
카드 하나하나가 무엇을 말하는지는 계기별 글에 있습니다. 압력 제어 루프 카드 읽기, RF 카드 읽기, 계측 카드 읽기, 습식 벤치 카드 읽기. 가스 공급계와 MFC 는 가스 공급계 운전 에 있습니다.
이 글이 쓰이는 미션
판매 중인 미션에서 이 글의 카드를 그대로 만납니다.
- #01 Etch Depth Excursion — 이번 Lot 식각 깊이가 Spec을 벗어났다
- #02 Metal Line Residue — 라인 저항이 '좋아졌는데' 불량이다
공정엔지니어 미션 2종 구매하기 — 코드 하나로 #01·#02를 7일 동안 풉니다.
아래 미션은 지금 열심히 준비하고 있습니다. 문이 열리는 대로 이 자리에 구매 링크를 달아 두겠습니다. 기다리는 동안 #01·#02 를 먼저 풀어 보셔도 좋습니다 — 같은 7단계라 그대로 이어집니다.
- #03 습식 세정 파티클 (출시 준비 중)
- #04 트렌치 조건 잡기 (출시 준비 중)
- #05 프로파일 붕괴 (출시 준비 중)
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