반도체 교재
공정 직무 · 기술 직무 두 가지입니다. 보고 싶은 쪽을 골라 주세요.
1어떤 책이 있나요 — 교재 45권
기초 공통5권공정 전체 흐름 · 진공 · 플라즈마 · 반도체 물성
공정 전체 개요반도체 물성 기초진공 시스템플라즈마 기초·발생플라즈마 방전·IEDF
반도체 8대 공정8권세정부터 패키징까지 공정 순서대로
웨이퍼 세정산화포토리소그래피식각증착이온주입·열처리금속 배선EDS·패키징
공정 장비 심화7권증착·열처리 장비 원리 · 설비 운전
ALDPECVDLPCVD스퍼터링증발 증착RTA설비 운전(가스 공급계·식각 챔버)
분석·계측 장비4권측정·분석 장비 원리와 판독
SEMXPSRGAOES
나노·신소재7권나노 크기 물성 · 탄소·2D·광·기능 소재
나노의 세계와 만드는 법탄소 나노소재(풀러렌·CNT·그래핀)2D 소재와 반데르발스 적층LED와 화합물 반도체양자점·페로브스카이트메타소재·차폐·저장MOF·나노신소재
센서9권온도·광·가스·압력·유량 센서 원리 · 장비 센서
센서란 무엇인가온도센서광센서초음파·자기센서유량·변위센서MEMS 센서가스 센서습도 센서RF V/I 프로브
소자·산업4권트랜지스터 구조 변화 · 메모리·AI 산업
소자 아키텍처 지도나노소자 비교메모리·CPU 산업AI와 반도체
종합 평가1권전 범위 평가
종합 평가
2책은 이렇게 짜여 있어요
- STEP 1학습 목표
책을 마친 뒤 설명할 수 있어야 할 내용
- STEP 2실습 시뮬레이터
조건을 바꿔 결과를 직접 확인
- STEP 3교과서
설명 · 단면 그림 · 비교 표
- STEP 4핵심 정리
핵심 식과 개념 요약
3예시 — 「식각 공정」 한 권
학습 목표
- · 식각 가스별(SF₆·CF₄·Cl₂·HBr) 선택성·이방성 차이를 설명한다
- · 3D 프로파일(이방성·언더컷)을 해석한다
직접 돌려 보는 실습 6개
- · 식각 시뮬레이션
- · 이온·라디칼 시너지
- · IEDF → 식각 결과
- · QCM 으로 재는 Coburn–Winters
- · CCP → 식각 결과
- · ALE — 원자층 식각
교과서에서 보는 것
- · 가스별 특징 표(SF₆ · CF₄ · Cl₂ · HBr · O₂)
- · 건식 식각 중 단면(이방성)
- · 가스별 선택비 비교
- · 선택비 S = ER_target / ER_mask
교과서 실제 화면 — 17쪽 중 3쪽
