https://semifabai.com/blog 반디스터디 블로그 — 공정 개념을 설명하고 해당 시뮬레이터로 이어지는 글 모음. ko Tue, 27 Oct 2026 00:00:00 GMT https://semifabai.com/blog/semiconductor-etching-process https://semifabai.com/blog/semiconductor-etching-process Tue, 27 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 식각 공정은 포토로 그린 패턴대로 필요 없는 막을 골라 깎아 내는 공정입니다. 건식(플라즈마)·습식 식각의 차이, 식각률·선택비·이방성 세 숫자, 플라즈마 식각이 수직으로 깎는 원리(이온·라디칼·측벽 보호막), RIE·CCP·ICP, 종말점 검출과 오버에치까지 질문 순서대로 정리합니다. 반도체 식각 공정 건식 식각 습식 식각 선택비 이방성 플라즈마 식각 RIE https://semifabai.com/blog/semiconductor-8-major-processes https://semifabai.com/blog/semiconductor-8-major-processes Thu, 21 May 2026 00:00:00 GMT 반도체 8대 공정(웨이퍼 제조·산화·포토·식각·증착&이온주입·금속배선·EDS·패키징)의 순서를 먼저 정리하고, 왜 이 순서인지 열예산 개념으로 풀어 각 공정의 핵심 변수와 반복 루프 구조를 짚습니다. 시뮬레이터로 어디까지 직접 다룰 수 있는지도 함께 보는 반도체 공정 입문 가이드입니다. 반도체 8대 공정 반도체 공정 순서 반도체 공정 입문 산화 포토 식각 증착 열예산 반도체 교육 https://semifabai.com/blog/semiconductor-deposition-pvd-cvd-ald https://semifabai.com/blog/semiconductor-deposition-pvd-cvd-ald Fri, 23 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 증착 공정의 세 갈래 PVD·CVD·ALD 차이를 정리했습니다. 스퍼터·증발, LPCVD·PECVD, ALD 사이클이 막을 쌓는 방식과 같은 트렌치를 덮었을 때의 단차피복(약 30~40% · 70~90% · 100%), 공정 온도와 속도로 어떤 증착을 고르는지 시뮬레이터 화면과 함께 설명합니다. 반도체 증착 공정 PVD CVD ALD 단차피복 스퍼터 PECVD https://semifabai.com/blog/semiconductor-process-practice https://semifabai.com/blog/semiconductor-process-practice Thu, 22 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 공정 실습에서 실제로 하는 일을 단계별로 정리했습니다. 클린룸 팹 실습의 세정·산화·포토·식각·증착·측정마다 확인하는 값, 실습이 가르치는 예측→계측→원인 추적 루프, 팹 실습이 어려운 이유, 그리고 웹 시뮬레이터로 어디까지 대신할 수 있는지를 다룹니다. 반도체 공정 실습 반도체 클린룸 반도체 팹 반도체 공정 교육 반도체 8대 공정 계측 https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-00-trial https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-00-trial Sat, 17 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 공장을 모르는 사람을 위한 무료 체험 미션 #00 Trench Depth Excursion 안내. Lot·슬롯·측정 웨이퍼·Spec이 무슨 뜻인지, 「숫자 하나」로 판단하면 왜 위험한지, 화면의 7단계에서 무엇을 누르고 무엇을 쓰는지, 어떤 틀로 생각하면 되는지를 한 편에 모았습니다. 답은 없습니다. 반도체 취업 공정 엔지니어 플라즈마 식각 트러블슈팅 Decision Lab 무료 체험 미션 안내 https://semifabai.com/blog/decision-lab-fse-00-rf-reflected https://semifabai.com/blog/decision-lab-fse-00-rf-reflected Sun, 18 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 장비를 처음 다뤄 보는 사람을 위한 기술직(Field Service Engineer) 무료 체험 미션 #00 RF Reflected Power Alarm 안내. RF 발생기·매처·반사파가 무슨 뜻인지, 현장에서 확인하고 잠그고 직접 열어 점검하고 원인을 고르고 작업대에서 고치고 검증하고 보고하는 흐름, 잠금(LOTO)이 왜 먼저인지, 복구가 늦어질 때 누구에게 무엇을 알리는지 모았습니다. 답은 없습니다. 반도체 취업 장비 엔지니어 FSE CS 엔지니어 설비 엔지니어 RF 플라즈마 식각 트러블슈팅 Decision Lab 무료 체험 미션 안내 https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-07-particle https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-07-particle Thu, 15 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 공장을 모르는 사람을 위한 미션 #07 Particle Excursion 안내. PECVD 가 무엇인지, 파티클을 어떻게 세고 왜 「어디서 왔나」가 먼저인지, 결함 맵·모니터 웨이퍼·성분 분석이 각각 무엇을 말하는지, 화면의 7단계에서 무엇을 누르고 쓰는지, 출처를 가르는 틀까지. 답은 없습니다. 반도체 취업 공정 엔지니어 PECVD 박막 증착 파티클 결함 검사 트러블슈팅 Decision Lab 미션 안내 https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-06-oxide-thickness https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-06-oxide-thickness Tue, 13 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 공장을 모르는 사람을 위한 미션 #06 Oxide Thickness Excursion 안내. 게이트 산화가 무엇인지, 산화로와 모니터 웨이퍼가 어떻게 돌아가는지, 산화막 두께를 왜 C-V 로 재는지, 「장비는 세팅대로 돌았다고 말하는데 결과가 다르다」가 왜 이 미션의 핵심인지, 화면의 7단계에서 무엇을 누르고 쓰는지, 기록을 대조하는 틀까지. 답은 없습니다. 반도체 취업 공정 엔지니어 열산화 확산 공정 C-V 트러블슈팅 Decision Lab 미션 안내 https://semifabai.com/blog/decision-lab-guide https://semifabai.com/blog/decision-lab-guide Thu, 08 Oct 2026 00:00:00 GMT 취업 챌린지 「Decision Lab」의 화면을 처음 여는 사람을 위한 안내. 브리핑·관찰·데이터 카드·가설·점검·브리지·리포트의 7단계가 무엇을 묻는지, 카드 모드와 개략도 모드의 차이, 면접관 선택, 리포트를 읽는 법까지. 정답은 없고 사용법만 있습니다. 반도체 취업 공정 엔지니어 트러블슈팅 Decision Lab 미니팹 면접 준비 https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-01-etch-depth https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-01-etch-depth Fri, 09 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 공장을 모르는 사람을 위한 미션 #01 Etch Depth Excursion 안내. Lot·레시피·baseline·Spec이 무슨 뜻인지, 「같은 레시피인데 결과가 다르다」가 왜 사건인지, 화면의 7단계에서 무엇을 누르고 무엇을 쓰는지, 어떤 틀로 생각하면 되는지를 한 편에 모았습니다. 답은 없습니다 — 상황과 절차와 생각하는 법만 있습니다. 반도체 취업 공정 엔지니어 플라즈마 식각 트러블슈팅 Decision Lab 미션 안내 https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-02-metal-line https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-02-metal-line Fri, 09 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 공장을 모르는 사람을 위한 미션 #02 Metal Line Residue 안내. 금속 배선을 플라즈마로 깎는 공정이 무엇인지, 라인 저항이 왜 관리 지표인지, 「낮아졌는데 왜 불량인가」의 답이 되는 SPC 관리 한계가 무엇인지, 화면의 7단계에서 무엇을 누르고 쓰는지, 장비 로그와 측정 결과를 함께 읽는 틀까지. 답은 없습니다. 반도체 취업 공정 엔지니어 금속 식각 RIE SPC 트러블슈팅 Decision Lab 미션 안내 https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-03-defect https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-03-defect Fri, 09 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 공장을 모르는 사람을 위한 미션 #03 Defect Excursion 안내. 세정 → 산화 → 금속 증착으로 이어지는 공정 사슬이 무엇인지, 막 들뜸과 시트저항이 왜 같이 튀는지, 「증상이 난 스텝이 원인 스텝이 아닐 수 있다」가 왜 이 미션의 핵심인지, 화면의 7단계에서 무엇을 누르고 쓰는지, 앞 스텝의 기록을 대조하는 틀까지. 답은 없습니다. 반도체 취업 공정 엔지니어 세정 스퍼터 증착 결함 트러블슈팅 Decision Lab 미션 안내 https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-04-condition-setup https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-04-condition-setup Fri, 09 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 공장을 모르는 사람을 위한 미션 #04 Condition Setup 안내. 앞의 세 미션과 달리 장비는 정상이고 고칠 것이 없습니다. 규격이 바뀌어 기존 양산 조건(POR)이 더는 맞지 않는 상황이 무엇인지, 네 가지 규격을 동시에 만족한다는 것이 왜 어려운지, 화면의 7단계에서 무엇을 누르고 쓰는지, 조건 후보를 비교하고 하나를 승인하는 틀까지. 답은 없습니다. 반도체 취업 공정 엔지니어 공정 조건 트렌치 식각 트레이드오프 Decision Lab 미션 안내 https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-05-profile https://semifabai.com/blog/decision-lab-mission-05-profile Fri, 09 Oct 2026 00:00:00 GMT 반도체 공장을 모르는 사람을 위한 미션 #05 Profile Excursion 안내. 트렌치의 측벽각이 왜 깊이만큼 중요한 규격인지, 「깊이는 얼추 나왔는데 측벽이 기울었다」가 왜 사건인지, 화면의 7단계에서 무엇을 누르고 쓰는지, 깊이와 측벽각이 같은 방향으로 움직였는지부터 보는 틀까지. 답은 없습니다. 반도체 취업 공정 엔지니어 플라즈마 식각 측벽 프로파일 SEM 트러블슈팅 Decision Lab 미션 안내 https://semifabai.com/blog/decision-lab-furnace-cards https://semifabai.com/blog/decision-lab-furnace-cards Tue, 13 Oct 2026 00:00:00 GMT 열산화 미션의 카드는 플라즈마·습식 장비와 모양이 다릅니다. 퍼니스 온도 로그(두 종류의 열전대), 공정 시간 로그, 모니터 웨이퍼 두께 측정. 각 카드가 산화로의 어느 계기에서 나온 기록인지, 온도 제어 루프에서 SP 와 PV 를 읽는 법, 산화막 두께가 어디에 나타나는지를 설명합니다. 답은 없습니다. 반도체 산화 열산화 퍼니스 열전대 C-V 트러블슈팅 Decision Lab https://semifabai.com/blog/decision-lab-pressure-control-cards https://semifabai.com/blog/decision-lab-pressure-control-cards Thu, 08 Oct 2026 00:00:00 GMT 식각 장비의 챔버 압력은 게이지가 읽고, 컨트롤러가 세팅과 비교하고, 스로틀 밸브가 배기를 조여 맞춥니다. Decision Lab 의 압력 로그·밸브 개도 로그·공정 알람 로그 카드가 이 루프의 어느 자리에서 나온 기록인지, 세 카드를 어떤 순서로 교차해 읽는지 설명합니다. 답은 없습니다. 반도체 공정 압력 제어 APC 스로틀 밸브 진공 게이지 트러블슈팅 Decision Lab https://semifabai.com/blog/decision-lab-rf-cards https://semifabai.com/blog/decision-lab-rf-cards Thu, 08 Oct 2026 00:00:00 GMT 플라즈마 식각 장비의 RF 로그 카드에는 전달 파워, DC 자기 바이어스, 매처 Load/Tune 위치가 함께 찍힙니다. 이 네 숫자가 RF 체인의 어느 자리에서 나오는지, ICP(소스·바이어스 분리)와 CCP(단일 파워)에서 무엇이 다른지, 카드 혼자서는 왜 원인을 못 가르는지를 설명합니다. 답은 없습니다. 반도체 공정 RF 플라즈마 매처 DC 바이어스 ICP RIE 트러블슈팅 Decision Lab https://semifabai.com/blog/decision-lab-metrology-cards https://semifabai.com/blog/decision-lab-metrology-cards Thu, 08 Oct 2026 00:00:00 GMT Decision Lab 의 측정 카드는 세 가지입니다. 4단자(Kelvin) 서펜타인 라인 저항, 프로파일러 단차, SEM 단면. 각 계기가 무엇을 재고 무엇을 재지 못하는지, 「마스크 포함/제외」 같은 기준면 표기가 왜 붙는지, 숫자보다 먼저 봐야 할 것이 무엇인지 설명합니다. 답은 없습니다. 반도체 계측 4-point probe 프로파일러 SEM 단면 라인 저항 트러블슈팅 Decision Lab https://semifabai.com/blog/decision-lab-wet-bench-cards https://semifabai.com/blog/decision-lab-wet-bench-cards Thu, 08 Oct 2026 00:00:00 GMT 습식 세정(SC-1) 미션의 카드는 플라즈마 장비와 모양이 다릅니다. 약액 모니터, 온도 로그, 린스 로그, 파티클 검사 이력. 각 카드가 벤치의 어느 계기에서 나온 기록인지, 습식에서도 SP 와 PV 를 같은 눈으로 읽는 법, 세정 결과가 어디에 나타나는지를 설명합니다. 답은 없습니다. 반도체 세정 SC-1 습식 공정 파티클 린스 트러블슈팅 Decision Lab https://semifabai.com/blog/icp-via-hole-arde https://semifabai.com/blog/icp-via-hole-arde Sun, 20 Sep 2026 00:00:00 GMT 지름만 0.5/1/2/4µm로 다른 비아홀을 같은 ICP 레시피로 15분 식각하면 깊이가 1040nm와 1550nm로 갈립니다. 종횡비 의존 식각(ARDE)의 세 기전, Si:SiO₂ 선택비 190:1로 버틴 하드마스크, source를 올리면 오히려 이온 에너지가 내려가는 ICP의 구조까지 11단계 미니팹 실습으로 정리했습니다. 미니팹 ICP 식각 ARDE 비아홀 종횡비 SiO₂ 하드마스크 https://semifabai.com/blog/rie-microloading-iso-dense https://semifabai.com/blog/rie-microloading-iso-dense Sun, 30 Aug 2026 00:00:00 GMT 개구 폭은 2µm로 같은데 dense는 690nm, iso는 826nm까지 파입니다. 주변 패턴 밀도가 식각 깊이를 가르는 마이크로로딩 효과와, 이 차이를 프로파일로미터로는 왜 볼 수 없는지(팁 컨볼루션 267.9nm)를 미니팹 RIE 실습으로 정리했습니다. 미니팹 RIE 식각 마이크로로딩 ARDE 패턴 밀도 프로파일로미터 https://semifabai.com/blog/wet-isotropic-undercut-hardmask https://semifabai.com/blog/wet-isotropic-undercut-hardmask Wed, 12 Aug 2026 00:00:00 GMT 세미팹AI 미니팹 습식 등방 언더컷(SiO₂ 하드마스크) 시나리오. BOE로 창을 열고 H₃PO₄로 Al을 등방 식각해 마스크 처마와 사발 캐비티를 만드는 과정을, 조절할 파라미터와 결과 읽는 법까지 정리한 사용 가이드입니다. 미니팹 습식 식각 등방 식각 SiO₂ 하드마스크 언더컷 식각 선택비 https://semifabai.com/blog/bandi-kernel-agent-design https://semifabai.com/blog/bandi-kernel-agent-design Tue, 04 Aug 2026 00:00:00 GMT 세미팹AI의 반도체 공정 튜터 반디는 LLM 하나 붙인 챗봇이 아니라, 그 위에 Kernel 구조를 얹어 설계됐습니다. 상황·기억·상태를 관리하는 9개 관리자, 근거 기반 응답 원칙, 기본형·심화형 능력 맵과 로드맵까지 정리했습니다. 반디 세미팹AI LLM 에이전트 Kernel 구조 AI 반도체 튜터 자율실험실 https://semifabai.com/blog/semiconductor-metrology-5-tools https://semifabai.com/blog/semiconductor-metrology-5-tools Tue, 14 Jul 2026 00:00:00 GMT 단차계·광학현미경·4-Point Probe·LCR 미터·SEM. 미니팹에서 쓰는 계측 장비 5가지를 "공정 조건으로 예측 → 장비로 실측 → 차이 분석" 관점으로 정리합니다. 반도체 계측 반도체 공정 측정 단차계 SEM 4-point probe 미니팹 https://semifabai.com/blog/lpcvd-vs-pecvd-temperature https://semifabai.com/blog/lpcvd-vs-pecvd-temperature Thu, 21 May 2026 00:00:00 GMT 같은 SiO₂인데 LPCVD는 400~800°C 고온 배치로, PECVD는 200~400°C 저온 플라즈마로 올립니다. Arrhenius 증착 속도와 thermal budget으로 두 CVD 박막 증착 공정의 차이와 선택 기준을 정리합니다. LPCVD PECVD CVD 박막 증착 저온 증착 thermal budget 반도체 공정 시뮬레이션 https://semifabai.com/blog/simulator-based-semiconductor-training https://semifabai.com/blog/simulator-based-semiconductor-training Thu, 21 May 2026 00:00:00 GMT 책으로 반도체 공정을 배우면 식은 알아도 파라미터 감각이 비어 있습니다. 온도·도즈·압력을 직접 만지는 반도체 공정 시뮬레이터를 3단계 학습 흐름과 기관 수업 구성에 어떻게 끼워 넣을지, 모듈별 추천 학습 시간까지 정리합니다. 반도체 공정 시뮬레이터 반도체 교육 반도체 공정 학습 시뮬레이션 실습 학습 가이드 https://semifabai.com/blog/minifab-metal-liftoff-mini-flow https://semifabai.com/blog/minifab-metal-liftoff-mini-flow Tue, 28 Jul 2026 00:00:00 GMT 세미팹AI 미니팹 Metal Lift-off Mini Flow. Si→SiO₂→Al 금속 라인(5µm)을 리프트오프(가법)로 만드는 11단계를, 각 단계에서 볼 것·결과 숫자 읽는 법·두 번째 실행부터의 실습 시나리오까지 정리한 사용 가이드입니다. 미니팹 반도체 공정 시나리오 Metal Lift-off Mini Flow 금속 리프트오프 4점 탐침 면저항 https://semifabai.com/blog/minifab-metal-pattern-mini-flow https://semifabai.com/blog/minifab-metal-pattern-mini-flow Tue, 21 Jul 2026 00:00:00 GMT 세미팹AI 미니팹의 첫 시나리오 Metal Pattern Mini Flow. Si→SiO₂→Al 금속 라인(5µm) 구조를 13단계로 만들고 저항으로 검증하는 표준 팹 플로우의 목적·사용법·결과 리포트 읽는 법을 정리합니다. 미니팹 반도체 공정 시나리오 Metal Pattern Mini Flow 금속 패턴 공정 흐름 실습